電子氣體是超大規模集成電路、液晶顯示器件、半導體發光器件、太陽能電池等電子工業生產不可缺少的原材料，它們廣泛應用于薄膜、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝。
半導體、實驗室等制造、科研產業對潔凈度的要求愈發嚴格，對氣源及氣體管路的檢測規格有了更高的要求。
氣體中的氧、水、總烴等雜質，在生產過程中可能會以原子形態進入芯片結構中去，影響芯片質量。
H2O和晶片中的Si會產生化學反應，生產二氧化硅，影響晶片厚度，因此對氣體中的水分含量必須加以控制。
半導體行業氣體中的露點測量是一個挑戰，以99.9999%的高純氮氣為例，其水分含量低于1ppm，也就是100萬個氣體分子中， 不到1個水分子。如此微量的水分子含量， 對Moisture濕度傳感器的靈敏度和準確性都是一個真正的考驗。在過往，高精度的水分儀往往伴隨著高成本，而隨著金屬氧化物陶瓷濕度傳感器的開發，在精度和價格上的選擇不再是魚和熊掌不能兼得的困境。
可以測量低至 -120 °Cdp，在-60°Cdp時精度為±1°C，對過程環境的變化可以快速響應。
金屬氧化物陶瓷濕度傳感器技術，借鑒半導體領域的厚薄膜技術，把整個傳感器構建在堅固穩定的陶瓷基座上?；诙嗫赘袧駥訉λ肿拥奈?，通過感受水氣分壓得出（工況下）水露點值。該吸濕活性層如同“三明治”一樣被夾在陶瓷基底上的兩個導電層之間，厚度僅不到一微米，而頂部金箔層只允許水分子自由進入傳感器，且與多孔導電層相比更薄。因此，當周圍環境的濕度發生變化的時候，傳感器對濕度變化會有非常靈敏的反應。它能夠檢測超高純度氣體中低至百萬分之幾的Moisture微量水分含量。
水分的測試是利用純度較高的N2對待側管路進行長時間的Purge（清除，吹掃），將水氣帶離管路，并在一端接上分析儀器，直至儀器顯示的含水量濃度達到測算標準。
壓縮空氣檢測儀 Moisture水含量檢測步驟：
（1）先將待測管路預吹4小時以上（預吹時間越長，測試時間越短）；
（2）將待測管路銜接至測試儀；
（3）打開電源，開始測試，直至讀數下降到50ppb以下。
